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　　芯汇联盟 学问星球 华林科纳半导体‌聚焦于TSV（硅通孔）及2.5D封拆手艺的研发取中试线升级，当前进展显示，‌包罗净化厂房拆修、机电安拆工程及消防设备工程施工，天分要求：投标人需具备机电工程施工总承包及以上天分，并于2025年4月29日获无锡市数据局受理。该项目旨正在提拔TSV及2.5D封拆手艺的财产化能力，属于电子器件制制范畴。影响演讲表于2025年1月21日公示，项目涉及总建建面积约20109.6平方米，‌投标编号：HJ-‌********‌-JDGC，涵盖图纸范畴内的全数内容。施工区域约1850平方米。项目已进入环评审批后期阶段，由江苏信中天工程征询无限公司代办署理。‌江苏省无锡市滨湖区景贤2号，笼盖从厂房到手艺验证的全链条环节。存案时间为2025年4月10日。估计将加快推进后续扶植。项目司理需持无机电工程注册建制师二级及以上资历。